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      QFN的焊接(圖文)服務

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      首頁  解決方案QFN的焊接(圖文)

      QFN的焊接(圖文)

      發布時間:2014-09-19 03:05:43 分類:解決方案

              QFN封裝具有成本低、表貼、塑封、熱阻低等優點,會用到QFN封裝的芯片,或者是貼片的晶振,焊盤壓在芯片底下不好焊,這里我們描述下手工焊接QFN的焊法,僅供大家參考學習。

              手動焊接時錫需要的很少,QFN上薄薄的一層就行,上了錫之后再用烙鐵刮一下,能剩下的就夠了。鉻鐵一般不要超過350度。用松香不要太少了,如果技術不好就多上松香,你會發現錫亮晶晶的,流動性很好,而且與焊盤引腳的親和性很好。松香可以用酒精融了用小刷子或棉簽擦,但是很容弄得到處都是黏糊糊的。也可以用烙鐵頭在松香里蘸一下,不過動作要快,而且溫度不能太高。熱風槍一般都是用400度,偏高了,但是比較快,易吹壞。

      手工焊接過程中要注意:1、管腳之間不要短路;2、器件背面金屬接地要好,保證散熱等性能。

       

          1、鉻鐵焊法:

           首先,焊盤要做的比推薦值長一些,使芯片放上去之后四周能夠露出0.51mm長度如圖所示:

      1.jpg

       

      其次,在所有焊盤上鍍上錫,在芯片管腳上也鍍上錫 ,然后將芯片對準焊盤放上去,按住.如下圖:

      2.jpg

       

          最后將烙鐵尖點在長出的焊盤上,讓焊盤和管腳上的錫都融化,連在一起,錫不足的話就補上一點。這樣焊的結果就是芯片會離pcb高出0.3mm左右。如下圖:

              3.jpg

       

       2、熱風機吹:

           首先,預上錫:將所有焊盤鍍上錫,在芯片管腳上也鍍上錫 。如圖:

                   4.jpg

       

       

       然后,用熱風機吹焊盤,預熱板子和焊盤,使焊盤上的焊錫融化。如下圖:

                  5.jpg

       

       

      最后,放置器件:將芯片對準放上去,熱風不要停,看管腳上的焊錫也融化了,與焊盤上的錫融合合了,就可以停掉熱風了,扶住芯片直到冷卻。但是注意風槍在使用過程中,一定要均勻旋轉加熱,讓芯片受熱均勻。整個吹焊時間請控制在15秒以內,防止燒壞芯片。

        6.jpg

      需要注意的是,定位工作非常重要,定位好了,后面的工作將會非常簡單,如果位置有偏差,將會造成吃錫不良,甚至連錫短路的問題,需要二次維修。

       

      當上述工作完成后就基本結束了,最后用鑷子夾點棉花,蘸上酒精,將芯片周圍殘留的松香擦拭干凈。如圖:

      7.jpg

       

       擦拭完成后就得到我們的最終成品了,如下圖:

        8.jpg

      9.jpg

       

      10.jpg

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